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越南首座半欧交易所app导体前端晶圆厂动工

欧亿2026-04-06 01:12:15【焦点】7人已围观

简介IT之家 1 月 17 日消息，越南军队工业电信集团 Viettel 昨日宣布，该国首座半导体前端晶圆厂正式于河内和乐高科技园区动工。这座占地 27 公顷的晶圆厂目标 2027 年底完成建设与技术转让欧交易所app

IT之家 1 月 17 日消息，越南圆厂越南军队工业电信集团 Viettel 昨日宣布，首座该国首座半导体前端晶圆厂正式于河内和乐高科技园区动工。半导欧交易所app

这座占地 27 公顷的体前晶圆厂目标 2027 年底完成建设与技术转让并启动试生产，2028~2030 年期间聚焦于完善并优化工艺流程提升生产线效率以符合行业标准，端晶动工为后续工艺研发奠定基础。越南圆厂

IT之家了解到，首座越南此前已参与了半导体芯片产品制造六大阶段（产品定义、半导系统设计、体前详细设计、端晶动工欧交易所app芯片制造、越南圆厂封装测试、首座集成测试）中除芯片制造外的半导五个，而这座前端晶圆厂将补足缺失的体前一环。

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